Highlights:
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Presentamos nuevas soluciones para centros de datos,
entre las que se incluyen la CPU Qualcomm Dragonfly C1000, la tecnología
Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC), el acelerador de inferencia Qualcomm
Dragonfly AI300 y productos de conectividad de vanguardia, junto con soluciones
de silicio personalizadas
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El Qualcomm Dragonfly AI300 se suma a los modelos
AI200 y AI250 en nuestra hoja de ruta de aceleradores de IA multigeneracional
con un ritmo de lanzamiento anual
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La nueva tecnología Qualcomm High Bandwidth Compute
(HBC) rompe la barrera de la memoria con un menor consumo de energía por token
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Acuerdos plurianuales y multigeneracionales para
centros de datos con empresas líderes en IA y centros de datos
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Amplio respaldo de la industria por parte de más de 35
líderes de diversos ecosistemas tecnológicos
NUEVA YORK –
25 de junio de 2026.- Qualcomm Technologies, Inc. anunció hoy, en su
Investor Day, nuevas soluciones para centros de datos, incluyendo la CPU
Qualcomm Dragonfly™ C1000, Qualcomm® High Bandwidth Compute (HBC), el
acelerador de inferencia Qualcomm Dragonfly™ AI300 y productos de conectividad,
junto con soluciones de silicio personalizado, todos diseñados para maximizar
el rendimiento por vatio y el rendimiento de tokens, con un menor costo total
de propiedad.
Estas nuevas
plataformas destacan el creciente rol de Qualcomm Technologies en la
construcción de infraestructura de centros de datos de stack completo
optimizada para IA, abarcando CPUs de nivel data center y de IA Agentica,
aceleradores de inferencia de IA, conectividad de alto rendimiento y soluciones
de silicio personalizado a gran escala. El Qualcomm Dragonfly AI300 se suma a
los previamente anunciados Qualcomm Dragonfly AI200 y AI250 dentro de su
portafolio de soluciones para centros de datos, con una hoja de ruta de
aceleradores de IA de cadencia anual.
“La IA
Agentica está impulsando un aumento significativo en la demanda de inferencia
de IA en los centros de datos. A medida que estas cargas de trabajo se vuelven
dominantes, la infraestructura debe ofrecer un rendimiento mucho mayor con
menor consumo energético y costo”, declaró Cristiano Amon, Presidente y CEO de
Qualcomm Incorporated. “Esto se alinea directamente con las fortalezas de
Qualcomm, y estamos bien posicionados para este cambio. Con Qualcomm Dragonfly,
llevamos nuestra computación de alto rendimiento y bajo consumo al centro de
datos, con acuerdos multianuales y multigeneracionales con clientes líderes.”
Plataformas
centradas en inferencia para hiperescaladores
Qualcomm
Technologies aprovecha décadas de experiencia en sistemas en chip (SoCs),
diseño de bajo consumo, procesamiento de alto rendimiento y propiedad
intelectual líder, combinadas con la ingeniería de más de 40 mil millones de
componentes, para ofrecer una infraestructura de IA desagregada a escala de
rack, diseñada para cargas de inferencia intensivas en agentes y de nivel data
center a hiperescala.
Estas
innovaciones permiten mejorar la economía de los tokens, reducir la latencia,
simplificar la integración, facilitar el despliegue escalable y disminuir el
costo total de propiedad. A medida que la IA Agentica incrementa
significativamente la demanda de tokens, las soluciones de Qualcomm
Technologies están optimizadas en tokens por vatio como palanca clave para
reducir el costo total de propiedad (TCO).
“Lo que las
empresas necesitan hoy va mucho más allá de componentes individuales. Orquestar
múltiples tipos de cómputo en una infraestructura distribuida y siempre activa
es fundamental”, afirmó Tony Pialis, EVP y GM de Centros de Datos de Qualcomm
Technologies, Inc. “Con Qualcomm Dragonfly, estamos integrando cómputo, IA,
memoria y conectividad en una plataforma unificada a escala de rack, diseñada
para cargas de trabajo cada vez más complejas impulsadas por agentes, al tiempo
que abordamos cuellos de botella clave en ancho de banda de memoria y consumo
energético. Esto se basa en décadas de liderazgo de Qualcomm en computación de
alto rendimiento y bajo consumo, ahora aplicado al centro de datos como pocas
empresas pueden hacerlo.”
Del silicio
al rack: una plataforma de inferencia de IA desagregada a escala de rack
CPU Qualcomm
Dragonfly C1000
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CPU diseñada específicamente para centros de datos,
optimizada para cargas de IA Agentica, uso general y nodos de IA
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Núcleos Qualcomm Oryon™ personalizados, optimizados
para alto rendimiento (>5 GHz)
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Diseño chiplet con más de 250 núcleos para máxima
escalabilidad
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Más de 2x mejor rendimiento por vatio frente a
referencias actuales
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Arquitectura optimizada para throughput, capacidad de
respuesta y eficiencia de infraestructura
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Arquitectura multi-chiplet para integración modular
avanzada
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Conectividad PCIe Gen 7 (>2 TB/s) y soporte CXL
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Subsistema de memoria optimizado en ancho de banda,
latencia y eficiencia
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Inferencia basada en CPU con opción de integración HBC
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Funciones avanzadas RAS (ECC, aislamiento de fallas,
recuperación de errores)
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Soporte para enfriamiento por aire y líquido
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Portafolio incluye CPUs agenticas, de uso general y
nodos de IA
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Disponibilidad comercial esperada en 2028
Qualcomm High Bandwidth
Compute (HBC)
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Arquitectura innovadora de cómputo cerca de la memoria
en silicio 3D
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Diseñada para resolver el cuello de botella del
movimiento de datos en IA
Capacidades clave:
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AI250 con HBC Gen 1: hasta 133 TB/s por tarjeta (18x
vs AI200)
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AI300 con HBC Gen 2: hasta 54x mejora vs AI200
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6x más ancho de banda por vatio vs HBM
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200x más capacidad por vatio vs SRAM
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Optimizada para escalar IA Agentica con alta
eficiencia
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Muestras comerciales esperadas para mediados de 2027
Qualcomm
Dragonfly AI300 (Tarjeta y rack)
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Plataforma de inferencia de tercera generación con
enfriamiento por aire y líquido
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Integra HBC Gen 2 para mayor ancho de banda y
rendimiento
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Diseñada para despliegues desagregados
Beneficios:
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Capacidad y ancho de banda líderes para LLM, LMM e IA
Agentica
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4x–8x mejor rendimiento por vatio vs arquitecturas GPU
actuales
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Escalabilidad vertical y horizontal (UALink, ESUN,
cobre y óptico)
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Muestras comerciales esperadas en 2028
Silicio
personalizado
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Optimizado para IA de nueva generación y centros de
datos en la nube
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Soluciones a medida para IA Agentica y cargas
especializadas
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Codiseño extremo a extremo (silicio, sistema,
software)
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Arquitecturas modulares y empaquetado avanzado
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Ejecución optimizada y menor time-to-market
Conectividad
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Portafolio completo: interconexiones chip a chip,
cobre, óptico y campus
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Soporte para 800G y 1.6T
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Tecnologías avanzadas (SerDes, PAM4, DSP, telemetría)
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Optimización del movimiento de datos en
infraestructuras distribuidas
Ecosistema
Además del
portafolio Qualcomm Dragonfly, Qualcomm Technologies anunció un acuerdo
multigeneracional con Meta para suministro de CPUs de centros de datos.
Asimismo, más
de 35 líderes globales del ecosistema tecnológico respaldan la visión de
Qualcomm Technologies, incluyendo empresas como Lenovo, Samsung SDS, Foxconn,
Supermicro, SK hynix, entre otras.
Qualcomm
Technologies reafirma su compromiso con una hoja de ruta multigeneracional para
centros de datos, con cadencia anual enfocada en mejorar el rendimiento de
inferencia de IA, la eficiencia energética y el costo total de propiedad.
Acerca de
Qualcomm
Qualcomm Incorporated engloba
nuestro negocio de concesión de licencias, QTL, y la gran mayoría de nuestra
cartera de patentes. Qualcomm Technologies, Inc., una filial de Qualcomm
Incorporated, gestiona, junto con sus filiales, prácticamente todas nuestras
funciones de ingeniería e investigación y desarrollo, así como prácticamente
todos nuestros negocios de productos y servicios, incluido nuestro negocio de
semiconductores QCT. Los productos de las marcas Snapdragon y Qualcomm son
productos de Qualcomm Technologies, Inc. y/o sus filiales. Las patentes de Qualcomm son objeto de
licencia por parte de Qualcomm Incorporated. Qualcomm, Snapdragon, Qualcomm
Dragonwing y Qualcomm Dragonfly son marcas comerciales o marcas registradas de
Qualcomm Incorporated.
Las plataformas Snapdragon®
impulsan las experiencias informáticas de consumo y personales, mientras que
nuestras carteras Qualcomm Dragonwing™ y Qualcomm Dragonfly™ dan soporte a
aplicaciones empresariales, industriales, de automoción, de redes y de centros
de datos.
Qualcomm ayudó a definir la era
móvil al ser pionera en las tecnologías que sustentan las comunicaciones
inalámbricas modernas —desde 3G hasta 5G— y sigue liderando el diseño de la 6G
para la era de la IA.
Junto con los socios de su
ecosistema, Qualcomm impulsa tecnologías para escalar y generar un impacto en
el mundo real.
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