Qualcomm presenta hoja de ruta integral para centros de datos en la era de la IA agentiva con la nueva cartera de productos Qualcomm Dragonfly

 

 

 

 

Highlights:

 

·        Presentamos nuevas soluciones para centros de datos, entre las que se incluyen la CPU Qualcomm Dragonfly C1000, la tecnología Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC), el acelerador de inferencia Qualcomm Dragonfly AI300 y productos de conectividad de vanguardia, junto con soluciones de silicio personalizadas 

·        El Qualcomm Dragonfly AI300 se suma a los modelos AI200 y AI250 en nuestra hoja de ruta de aceleradores de IA multigeneracional con un ritmo de lanzamiento anual

·        La nueva tecnología Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC) rompe la barrera de la memoria con un menor consumo de energía por token

·        Acuerdos plurianuales y multigeneracionales para centros de datos con empresas líderes en IA y centros de datos

·        Amplio respaldo de la industria por parte de más de 35 líderes de diversos ecosistemas tecnológicos

 

NUEVA YORK – 25 de junio de 2026.- Qualcomm Technologies, Inc. anunció hoy, en su Investor Day, nuevas soluciones para centros de datos, incluyendo la CPU Qualcomm Dragonfly™ C1000, Qualcomm® High Bandwidth Compute (HBC), el acelerador de inferencia Qualcomm Dragonfly™ AI300 y productos de conectividad, junto con soluciones de silicio personalizado, todos diseñados para maximizar el rendimiento por vatio y el rendimiento de tokens, con un menor costo total de propiedad.

 

Estas nuevas plataformas destacan el creciente rol de Qualcomm Technologies en la construcción de infraestructura de centros de datos de stack completo optimizada para IA, abarcando CPUs de nivel data center y de IA Agentica, aceleradores de inferencia de IA, conectividad de alto rendimiento y soluciones de silicio personalizado a gran escala. El Qualcomm Dragonfly AI300 se suma a los previamente anunciados Qualcomm Dragonfly AI200 y AI250 dentro de su portafolio de soluciones para centros de datos, con una hoja de ruta de aceleradores de IA de cadencia anual.

 

“La IA Agentica está impulsando un aumento significativo en la demanda de inferencia de IA en los centros de datos. A medida que estas cargas de trabajo se vuelven dominantes, la infraestructura debe ofrecer un rendimiento mucho mayor con menor consumo energético y costo”, declaró Cristiano Amon, Presidente y CEO de Qualcomm Incorporated. “Esto se alinea directamente con las fortalezas de Qualcomm, y estamos bien posicionados para este cambio. Con Qualcomm Dragonfly, llevamos nuestra computación de alto rendimiento y bajo consumo al centro de datos, con acuerdos multianuales y multigeneracionales con clientes líderes.”

 

Plataformas centradas en inferencia para hiperescaladores

 

Qualcomm Technologies aprovecha décadas de experiencia en sistemas en chip (SoCs), diseño de bajo consumo, procesamiento de alto rendimiento y propiedad intelectual líder, combinadas con la ingeniería de más de 40 mil millones de componentes, para ofrecer una infraestructura de IA desagregada a escala de rack, diseñada para cargas de inferencia intensivas en agentes y de nivel data center a hiperescala.

 

Estas innovaciones permiten mejorar la economía de los tokens, reducir la latencia, simplificar la integración, facilitar el despliegue escalable y disminuir el costo total de propiedad. A medida que la IA Agentica incrementa significativamente la demanda de tokens, las soluciones de Qualcomm Technologies están optimizadas en tokens por vatio como palanca clave para reducir el costo total de propiedad (TCO).

 

“Lo que las empresas necesitan hoy va mucho más allá de componentes individuales. Orquestar múltiples tipos de cómputo en una infraestructura distribuida y siempre activa es fundamental”, afirmó Tony Pialis, EVP y GM de Centros de Datos de Qualcomm Technologies, Inc. “Con Qualcomm Dragonfly, estamos integrando cómputo, IA, memoria y conectividad en una plataforma unificada a escala de rack, diseñada para cargas de trabajo cada vez más complejas impulsadas por agentes, al tiempo que abordamos cuellos de botella clave en ancho de banda de memoria y consumo energético. Esto se basa en décadas de liderazgo de Qualcomm en computación de alto rendimiento y bajo consumo, ahora aplicado al centro de datos como pocas empresas pueden hacerlo.”

 

Del silicio al rack: una plataforma de inferencia de IA desagregada a escala de rack

 

CPU Qualcomm Dragonfly C1000

 

·        CPU diseñada específicamente para centros de datos, optimizada para cargas de IA Agentica, uso general y nodos de IA

·        Núcleos Qualcomm Oryon™ personalizados, optimizados para alto rendimiento (>5 GHz)

·        Diseño chiplet con más de 250 núcleos para máxima escalabilidad

·        Más de 2x mejor rendimiento por vatio frente a referencias actuales

·        Arquitectura optimizada para throughput, capacidad de respuesta y eficiencia de infraestructura

·        Arquitectura multi-chiplet para integración modular avanzada

·        Conectividad PCIe Gen 7 (>2 TB/s) y soporte CXL

·        Subsistema de memoria optimizado en ancho de banda, latencia y eficiencia

·        Inferencia basada en CPU con opción de integración HBC

·        Funciones avanzadas RAS (ECC, aislamiento de fallas, recuperación de errores)

·        Soporte para enfriamiento por aire y líquido

·        Portafolio incluye CPUs agenticas, de uso general y nodos de IA

·        Disponibilidad comercial esperada en 2028

 

Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC)  

 

 

·        Arquitectura innovadora de cómputo cerca de la memoria en silicio 3D

·        Diseñada para resolver el cuello de botella del movimiento de datos en IA

Capacidades clave:

·        AI250 con HBC Gen 1: hasta 133 TB/s por tarjeta (18x vs AI200)

·        AI300 con HBC Gen 2: hasta 54x mejora vs AI200

·        6x más ancho de banda por vatio vs HBM

·        200x más capacidad por vatio vs SRAM

·        Optimizada para escalar IA Agentica con alta eficiencia

·        Muestras comerciales esperadas para mediados de 2027

 

Qualcomm Dragonfly AI300 (Tarjeta y rack) 

 

·        Plataforma de inferencia de tercera generación con enfriamiento por aire y líquido

·        Integra HBC Gen 2 para mayor ancho de banda y rendimiento

·        Diseñada para despliegues desagregados

 

Beneficios:

·        Capacidad y ancho de banda líderes para LLM, LMM e IA Agentica

·        4x–8x mejor rendimiento por vatio vs arquitecturas GPU actuales

·        Escalabilidad vertical y horizontal (UALink, ESUN, cobre y óptico)

·        Muestras comerciales esperadas en 2028

 

Silicio personalizado

 

·        Optimizado para IA de nueva generación y centros de datos en la nube

·        Soluciones a medida para IA Agentica y cargas especializadas

·        Codiseño extremo a extremo (silicio, sistema, software)

·        Arquitecturas modulares y empaquetado avanzado

·        Ejecución optimizada y menor time-to-market

 

 Conectividad  

 

·        Portafolio completo: interconexiones chip a chip, cobre, óptico y campus

·        Soporte para 800G y 1.6T

·        Tecnologías avanzadas (SerDes, PAM4, DSP, telemetría)

·        Optimización del movimiento de datos en infraestructuras distribuidas

 

Ecosistema

 

Además del portafolio Qualcomm Dragonfly, Qualcomm Technologies anunció un acuerdo multigeneracional con Meta para suministro de CPUs de centros de datos.

 

Asimismo, más de 35 líderes globales del ecosistema tecnológico respaldan la visión de Qualcomm Technologies, incluyendo empresas como Lenovo, Samsung SDS, Foxconn, Supermicro, SK hynix, entre otras.

 

Qualcomm Technologies reafirma su compromiso con una hoja de ruta multigeneracional para centros de datos, con cadencia anual enfocada en mejorar el rendimiento de inferencia de IA, la eficiencia energética y el costo total de propiedad.

 

Acerca de Qualcomm

Qualcomm Incorporated engloba nuestro negocio de concesión de licencias, QTL, y la gran mayoría de nuestra cartera de patentes. Qualcomm Technologies, Inc., una filial de Qualcomm Incorporated, gestiona, junto con sus filiales, prácticamente todas nuestras funciones de ingeniería e investigación y desarrollo, así como prácticamente todos nuestros negocios de productos y servicios, incluido nuestro negocio de semiconductores QCT. Los productos de las marcas Snapdragon y Qualcomm son productos de Qualcomm Technologies, Inc. y/o sus filiales.  Las patentes de Qualcomm son objeto de licencia por parte de Qualcomm Incorporated. Qualcomm, Snapdragon, Qualcomm Dragonwing y Qualcomm Dragonfly son marcas comerciales o marcas registradas de Qualcomm Incorporated.

Las plataformas Snapdragon® impulsan las experiencias informáticas de consumo y personales, mientras que nuestras carteras Qualcomm Dragonwing™ y Qualcomm Dragonfly™ dan soporte a aplicaciones empresariales, industriales, de automoción, de redes y de centros de datos.

Qualcomm ayudó a definir la era móvil al ser pionera en las tecnologías que sustentan las comunicaciones inalámbricas modernas —desde 3G hasta 5G— y sigue liderando el diseño de la 6G para la era de la IA.

Junto con los socios de su ecosistema, Qualcomm impulsa tecnologías para escalar y generar un impacto en el mundo real.