Durante el evento virtual “Centros de Datos Acelerados”, lanzó los Aceleradores AMD Serie Instinct MI200, presentó una vista previa de los Procesadores AMD EPYC de tercera generación con 3D V-Cache y compartió nuevos detalles sobre el conjunto ampliado de Procesadores EPYC de próxima generación con núcleos de CPU "Zen 4" y "Zen 4c".
En el marco del evento Centro de Datos Acelerados, AMD lanzó los nuevos Aceleradores AMD Instinct Serie MI200, presentado como el modelo más rápido del mundo para cargas de trabajo de HPC e IA, además de brindar una vista previa de los Procesadores AMD EPYC de 3a generación con AMD 3D V-Cache. Sobre los próximos núcleos de procesadores, AMD también reveló nueva información del «Zen 4» y anunció el «Zen 4c», mismos que impulsarán los futuros Procesadores de servidor AMD y están diseñados para extender los productos de liderazgo de la compañía para Centros de datos.
“Estamos en un megaciclo de cómputo de alto rendimiento que impulsa la demanda de más soluciones informáticas, para potenciar los servicios y dispositivos que impactan todos los aspectos de nuestra vida diaria”, dijo la Dra. Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD. “Estamos generando un impulso significativo en el centro de datos con nuestra cartera de productos líderes, incluida la adopción de AMD EPYC de Meta, para impulsar su infraestructura y la construcción de Frontier, la primera supercomputadora a exaescala de Estados Unidos, que contará con Procesadores EPYC y AMD Instinct. Además, anunciamos una amplia gama de nuevos productos que se basan en ese impulso en los Procesadores EPYC de próxima generación con innovaciones en diseño, liderazgo, tecnología de empaque 3D y fabricación de alto rendimiento de 5 nm para ampliar aún más nuestra posición como empresa en la nube y clientes de HPC «.
AMD anunció además que Meta es la gran empresa de nube a hiperescala, que ha adoptado CPU AMD EPYC recientemente, para alimentar sus centros de datos. AMD y Meta trabajaron juntos para definir un servidor de un solo socket abierto, a escala de nube, diseñado para el rendimiento y la eficiencia energética, e impulsado en el Procesador EPYC de 3a generación.
Empaque avanzado
AMD compartió una vista previa del uso de la tecnología de empaquetado de chiplet 3D en el centro de datos, con la primera CPU de servidor que utiliza apilamiento de troqueles 3D de alto rendimiento. Los Procesadores AMD EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache, con nombre en código «Milan-X», representan un paso innovador en el diseño y empaquetado de CPU, además de ofrecer una mejora del rendimiento promedio del 50% en cargas de trabajo informáticas técnicas específicas.
El Procesador EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache ofrecerá las mismas capacidades y características que los Procesadores EPYC de tercera generación y serán compatibles con una actualización de BIOS, lo que brindará una fácil adopción y mejoras de rendimiento.
Las máquinas virtuales Microsoft Azure HPC con EPYC de tercera
generación con AMD 3D V-Cache ya están disponibles en Private Preview,
con un amplio despliegue en las próximas semanas. Para más información
sobre rendimiento y disponibilidad entra aquí.
Las CPU EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache se lanzarán en el primer trimestre de 2022. Socios como Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE y Supermicro planean ofrecer soluciones de servidor con estos procesadores.
Rendimiento de clase exaescala para la informática acelerada
AMD lanzó los Aceleradores AMD Instinct Serie MI200, basados en la arquitectura AMD CDNA 2. Estos son los más avanzados del mundo y brindan un rendimiento máximo hasta 4.9 veces mayor para cargas de trabajo HPC y flops máximos 1.2 veces más altos de rendimiento, de precisión mixta, para capacitación de liderazgo en IA, lo que ayuda a alimentar la convergencia de HPC y AI.
Construidos sobre la arquitectura CDNA 2 de AMD, los Aceleradores Instinct Serie MI200 ofrecen un rendimiento de aplicaciones líder, para un amplio conjunto de cargas de trabajo de HPC. El Acelerador AMD Instinct MI250X proporciona un rendimiento hasta 4.9 veces mayor en comparación con los aceleradores de la competencia, para aplicaciones HPC de doble precisión (FP64) y supera los 380 teraFLOPS de media precisión teórica máxima (FP16), para cargas de trabajo de IA que permitan enfoques disruptivos y una mayor aceleración investigaciones basadas en datos.
«Los Aceleradores AMD Instinct MI200 brindan liderazgo en rendimiento de HPC e IA, lo que ayuda a los científicos a dar saltos generacionales en la investigación, que pueden acortar drásticamente el tiempo entre la hipótesis inicial y el descubrimiento», dijo Forrest Norrod, vicepresidente senior y gerente general de Data Center y Embedded Solutions Business Group de AMD. «Con innovaciones clave en arquitectura, empaque y diseño de sistemas, los Aceleradores AMD Instinct Serie MI200 son las GPU de centro de datos más avanzadas de la historia, al proporcionar un rendimiento excepcional para que las supercomputadoras y los centros de datos resuelvan los problemas más complejos del mundo».
Exaescala con AMD
AMD, en colaboración con el Departamento de Energía de Estados Unidos, el Laboratorio Nacional de Oak Ridge y HPE, diseñaron la supercomputadora Frontier, que se espera ofrezca más de 1,5 exaFLOPS de potencia informática máxima. Con tecnología de CPU AMD EPYC de tercera generación optimizada y Aceleradores AMD Instinct MI250X, la Frontier traspasará los límites del descubrimiento científico al mejorar drásticamente el rendimiento de la inteligencia artificial, el análisis y la simulación a escala, lo que ayudará a los científicos a realizar más cálculos, identificar nuevos patrones en los datos y desarrollar métodos innovadores de análisis de datos que aceleren el ritmo de los descubrimientos científicos.
Impulsando el Futuro de HPC
Los Aceleradores AMD Instinct Serie MI200 combinados con CPU AMD EPYC de tercera generación, y la plataforma de software abierto ROCm 5.0, están diseñados para impulsar nuevos descubrimientos para la era de la exaescala, para abordar los desafíos más urgentes de la actualidad: desde el cambio climático hasta la investigación de vacunas.
Software para habilitar la ciencia a exaescala
AMD ROCm es la plataforma de software abierto que permite a los investigadores aprovechar el poder de los aceleradores AMD Instinct para impulsar descubrimientos científicos. Esta plataforma está construida sobre la base de la portabilidad abierta, que admite entornos de múltiples proveedores y arquitecturas de aceleradores. Con ROCm 5.0, AMD amplía su plataforma abierta, impulsando las mejores aplicaciones de HPC e IA con Aceleradores AMD Instinct Serie MI200, aumentando la accesibilidad de ROCm para los desarrolladores y brindando un rendimiento de liderazgo en las cargas de trabajo clave.
A través de AMD Infinity Hub, los investigadores, científicos de datos y usuarios finales pueden encontrar, descargar e instalar fácilmente aplicaciones de HPC en contenedores y marcos de ML, optimizados y compatibles con los Aceleradores AMD Instinct y ROCm. Actualmente, Hub ofrece una gama de contenedores que admiten Aceleradores Radeon Instinct MI50, AMD Instinct MI100 o AMD Instinct MI200, incluidas varias aplicaciones como Chroma, CP2k, LAMMPS, NAMD, OpenMM, además de los populares frameworks ML TensorFlow y PyTorch. Se agregarán nuevos contenedores al concentrador continuamente. Continuamente se agregan nuevos contenedores al Hub.
Soluciones de Servidores Disponibles
Los aceleradores AMD Instinct MI250X y el AMD Instinct MI250 están disponibles en el módulo acelerador de cómputo de hardware abierto, o en el factor de forma del módulo acelerador OCP (OAM). El AMD Instinct MI210 estará disponible en un factor de forma de tarjeta PCIe en servidores OEM.
El Acelerador AMD MI250X está disponible actualmente en la supercomputadora HPE Cray EX, y se espera agregar adicionales Aceleradores AMD Instinct Serie MI200 en los sistemas de los principales socios OEM y ODM, en los mercados empresariales durante el primer trimestre de 2022, incluyendo ASUS, ATOS, Dell Technologies, Gigabyte, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Lenovo, Penguin Computing y Supermicro.T
Utilizadas en la supercomputadora Frontier en el Laboratorio Nacional Oak Ridge, las capacidades de rendimiento de HPC e IA en los Aceleradores AMD Instinct Serie MI200 serán clave para permitir a los investigadores y científicos acelerar su tiempo hacia la ciencia y el descubrimiento.
Centro de datos con tecnología “Zen 4”
AMD proporcionó nuevos detalles sobre los Procesadores AMD EPYC ampliados de próxima generación con nombre en código «Genoa» y «Bergamo».
Se espera que «Genoa» sea el Procesador de mayor rendimiento del mundo para la informática de propósito general. Tendrá hasta 96 núcleos “Zen 4” de alto desempeño, y serán producidos con tecnología optimizada de 5 nm, lo que admitirá la próxima generación de tecnologías de memoria y E / S con DDR5 y PCIe 5. “Genoa” también incluirá soporte para CXL, permitiendo capacidades de expansión de memoria significativas para aplicaciones de centros de datos. “Genoa” está en camino de su producción y lanzamiento en 2022.
“Bergamo” es una CPU de gran número de núcleos, hecha a medida para aplicaciones nativas de la nube, con 128 núcleos “Zen 4c” de alto rendimiento. AMD optimizó el modelo «Zen 4c» para la computación nativa de la nube, ajustando el diseño del núcleo para la densidad y una mayor eficiencia energética para permitir procesadores de mayor número de núcleos con un rendimiento por socket revolucionario. «Bergamo» viene con el mismo software y características de seguridad y es compatible con «Genoa». «Bergamo» está en camino de enviarse en la primera mitad de 2023.
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