LG ELECTRONICS PRESENTA SOLUCIONES DE ENFRIAMIENTO PARA CENTROS DE DATOS DE IA EN DATA CENTER WORLD 2026

 

La compañía destaca un portafolio integral de enfriamiento y asociaciones estratégicas diseñadas para maximizar la eficiencia y el rendimiento de los centros de datos

Resumen LG Electronics está destacando sus soluciones integrales de enfriamiento para AIDC en DCW 2026, con un portafolio de extremo a extremo que se extiende desde el enfriamiento de chips hasta la infraestructura energética de toda la instalación. Las tecnologías clave incluyen los sistemas de enfriamiento DTC y por inmersión de LG, el software integrado DCCM, la plataforma de orquestación de cargas de trabajo basada en IA de PADO y una solución DC Grid que ayuda a reducir la pérdida de energía. La iniciativa refuerza el papel de LG como proveedor integral de soluciones de enfriamiento, enfocado en el rendimiento y la eficiencia energética. Ciudad de México a 21 de abril de 2026 – LG Electronics (LG) está presentando sus soluciones integradas de enfriamiento para centros de datos de inteligencia artificial (AIDC) en la conferencia Data Center World (DCW) 2026 en Washington, D.C., del 20 al 23 de abril. La exhibición global, enfocada en tecnologías de centros de datos e infraestructura, destaca el portafolio de enfriamiento de extremo a extremo de LG para AIDC, subrayando sus capacidades como proveedor integral de soluciones de enfriamiento. Línea completa de enfriamiento Direct-To-Chip para cargas de trabajo de IA En DCW 2026, LG está presentando su línea de enfriamiento Direct-to-Chip (DTC) para centros de datos, que utiliza tecnologías de enfriamiento líquido para satisfacer altas densidades térmicas y demandas de energía. Su placa fría integra una estructura de aletas mecanizadas para optimizar el flujo del refrigerante y ayudar a gestionar el calor de chips de alto rendimiento. La unidad de distribución de refrigerante (CDU) de 1.4 MW combina un diseño compacto con las tecnologías de control y sensado de LG, apoyando una operación estable y una mejor eficiencia energética gracias a bombas controladas por tecnología inverter. También se exhibe el sistema Computer Room Air Handler (CRAH) de LG, que incorpora ventiladores y motores EC de alta eficiencia, junto con un chiller centrífugo enfriado por aire (ACC), extendiendo la cobertura desde el enfriamiento a nivel de servidor hasta la infraestructura general de la instalación.

Asociaciones en soluciones de enfriamiento por inmersión LG está ampliando su portafolio con soluciones de enfriamiento por inmersión mediante colaboraciones que responden a la creciente demanda de enfriamiento en entornos de IA de alta densidad. La línea incluye sistemas de tanques de enfriamiento por inmersión desarrollados con la empresa estadounidense Green Revolution Cooling (GRC), así como fluidos de enfriamiento desarrollados conjuntamente con SK Enmove, proveedor de aceites base y lubricantes premium. Estas soluciones sumergen directamente el equipo de TI en líquido dieléctrico para un desempeño de enfriamiento más estable incluso en entornos de alta temperatura. Capacidades avanzadas de control y operación Para complementar su hardware, LG está fortaleciendo sus capacidades de control y operación a través de Data Center Cooling Management (DCCM). El software permite el monitoreo integrado y el control basado en datos en infraestructuras complejas de enfriamiento, incluyendo CDU, CRAH y ACC. DCCM permite la operación continua mediante la detección temprana de anomalías y diagnósticos basados en sensores virtuales. Contribuye a una gestión de riesgos más sólida mediante mantenimiento predictivo, mientras que la optimización en tiempo real basada en cargas de trabajo de TI puede mejorar la eficiencia operativa. Sus capacidades de visualización en 3D permiten a los operadores monitorear el estado del sistema y gestionar las operaciones del centro de datos de manera más efectiva.

Maximizando el cómputo por megavatio™ Más allá de las tecnologías de enfriamiento, LG destaca soluciones de software e infraestructura energética dirigidas a mejorar la eficiencia del centro de datos e incrementar la capacidad total de procesamiento. Entre ellas se encuentra una plataforma de orquestación de cargas de trabajo basada en IA desarrollada por PADO, una empresa que surgió del LG North America Innovation Center (LG NOVA). Sirviendo como un “orquestador inteligente de cómputo consciente de la energía” para centros de datos, la plataforma analiza los sistemas de TI, enfriamiento y energía, aprovechando un gemelo digital multifísico y aprendizaje por refuerzo para ofrecer cambios operativos en tiempo real. Por ejemplo, puede transferir energía de servidores inactivos a sistemas que gestionan cargas de trabajo de IA más exigentes, apoyando un 25 por ciento más de utilización.