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El modelo insignia D19 de Leapmotor será el
primer vehículo de producción masiva alimentado por dos plataformas
automotrices Snapdragon® Elite (SA8797P).
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La solución unifica el cockpit, la asistencia al
conductor, el control de la carrocería y la conectividad en un solo sistema,
ayudando a reducir la complejidad y los costos de desarrollo para los
fabricantes, mientras ofrece experiencias a bordo más rápidas, inteligentes y
personalizadas mediante IA agente.
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La colaboración respalda el avance de Leapmotor
hacia una arquitectura vehicular más centralizada, facilitando la fabricación
de automóviles y ofreciendo funciones más ágiles para conductores y pasajeros.
Las Vegas, enero de 2026 – En el CES 2026, Leapmotor y Qualcomm Technologies,
Inc. presentaron la primera solución integrada multidominio del mundo impulsada
por las plataformas automotrices Snapdragon® Cockpit Elite y Snapdragon Ride™
Elite. En su debut en el stand de Qualcomm Technologies (West Hall, stand
#5001), el controlador multidominio demostró cómo una arquitectura de doble
chipset ofrece un desempeño de cómputo excepcional que simplifica la
electrónica del vehículo, reduce la complejidad del sistema y habilita
capacidades avanzadas de IA en todo el automóvil. Esta colaboración destaca el
creciente valor de la integración profunda entre fabricantes de chips y
automotrices a nivel de arquitectura vehicular y proporciona un modelo
escalable en la acelerada transición hacia la computación centralizada y los
vehículos completamente definidos por software.
En producción
masiva, el modelo insignia D19 de Leapmotor será el primer vehículo del mundo
en lanzarse con este controlador central de alto rendimiento basado en doble
SA8797P. Aprovechando dos plataformas automotrices Snapdragon Elite, el
controlador multidominio puede unificar áreas clave del vehículo—como el
cockpit inteligente, la asistencia al conductor, los controles de la carrocería
(iluminación, climatización, puertas, ventanillas) y el gateway del vehículo—en
un único sistema de alto rendimiento. La configuración de doble chipset también
proporciona la holgura de cómputo necesaria para la coordinación en tiempo real
y la IA avanzada, incluidos los emergentes trabajos de IA agente. Con la CPU
Qualcomm Oryon™, la GPU Qualcomm® Adreno™ y la NPU Qualcomm® Hexagon™
trabajando en paralelo, la plataforma puede ejecutar tanto un modelo IA de gran
tamaño y multimodalidad completa para el cockpit como un modelo VLA multimodal
para la asistencia al conductor, posibilitando experiencias de conducción más
inteligentes, receptivas y preparadas para el futuro.
Capacidades
principales del sistema: Soporte para hasta ocho pantallas, incluidas varias de
3K y 4K, y audio de hasta 18 canales para entretenimiento inmersivo a bordo.
OTA sin interrupciones, diagnósticos remotos y control a distancia del
vehículo, con una arquitectura orientada a servicios (SOA) que ofrece más de
200 capacidades modulares para experiencias flexibles y definidas por el
usuario.
Asistencia al
conductor: Diseñado para admitir hasta 13 cámaras y múltiples sensores
—incluidos LiDAR, radares milimétricos, sensores ultrasónicos e IMU de alta
precisión— para brindar asistencia de conducción de Nivel 2 confiable. Con más
de 30 funciones avanzadas como Parking-to-Parking (P2P), el controlador está
preparado para afrontar escenarios complejos urbanos y cotidianos. Ofrece a los
fabricantes una vía escalable para mejorar las funciones de seguridad en
distintos modelos, mientras que los conductores se benefician de una asistencia
más fluida e intuitiva.
Conectividad
en el vehículo: Diseñado para admitir comunicación rápida y fiable entre todos
los sistemas del vehículo, además de llamadas de voz, servicios de emergencia,
Bluetooth, Wi-Fi y servicios de localización precisa. Este nivel de
conectividad brinda a los fabricantes una base sólida para funciones de
seguridad y permite a los conductores disfrutar de una experiencia conectada.
Las
plataformas automotrices Snapdragon Cockpit Elite y Ride Elite son soluciones
insignia dentro del portafolio Snapdragon® Digital Chassis™. Construidas sobre
una arquitectura de hardware flexible con virtualización de software, permiten
operar múltiples aplicaciones de forma eficiente y ayudan a los fabricantes a
desarrollar vehículos definidos por software configurables y escalables en
diversos segmentos, simplificando al mismo tiempo la arquitectura global del
vehículo.
“La
inteligencia está transformando profundamente la industria automotriz, y la
innovación tecnológica sigue siendo el núcleo del desarrollo de Leapmotor”,
señaló Zhu Jiangming, fundador, presidente y CEO de Leapmotor. “La producción
masiva de nuestro controlador central basado en doble plataforma automotriz
Snapdragon Elite apoyará la evolución de nuestra arquitectura vehicular
inteligente y nos permitirá ofrecer experiencias de conducción líderes en la
industria”.
“Nuestra
colaboración con Leapmotor ha impulsado constantemente los límites de la
innovación automotriz mediante nuestras soluciones Snapdragon Digital Chassis”,
afirmó Nakul Duggal, vicepresidente ejecutivo y gerente general del grupo de
Automoción, Industrial, IoT Embebido y Robótica de Qualcomm Technologies, Inc.
“Nos enorgullece ayudar a ofrecer la primera solución integrada multidominio de
producción masiva del mundo y ver nuestras plataformas automotrices Snapdragon
Elite conducir a la industria hacia la computación central y los vehículos
definidos por software—llevando tecnologías automotrices avanzadas a más
fabricantes y consumidores”.
La
demostración está disponible solo con cita previa en el stand de Qualcomm
Technologies durante toda la feria CES 2026 (West Hall, stand #5001) del martes
6 al viernes 9 de enero.
Acerca de Leapmotor
Fundada en
2015, Leapmotor es una empresa de vehículos eléctricos inteligentes impulsada
por la tecnología, con más de 30 años de experiencia técnica. Con sede en
Hangzhou (provincia de Zhejiang, China), abarca el diseño, I+D y fabricación de
vehículos eléctricos inteligentes, sistemas ADAS, sistemas de control eléctrico
y motor, desarrollo de baterías y soluciones de conectividad en la nube.
Leapmotor diseña y produce internamente todos los sistemas y componentes clave
de sus vehículos, con un porcentaje de autodesarrollo en componentes de alto
valor del 65 % del costo del vehículo. Ha lanzado tecnologías pioneras como el
sistema de propulsión 8-en-1, la tecnología CTC (Cell-To-Chassis) y la
arquitectura electrónica “cuatro dominios integrados”. Su gama abarca sedanes,
SUV y MPV en las series A, B, C y D, con opciones de tren motriz eléctrico puro
o de autonomía extendida.
En los
primeros 11 meses de 2025, Leapmotor vendió más de 530 000 unidades, liderando
entre las startups de vehículos de nueva energía en China.
Acerca de Qualcomm
Qualcomm
innova incansablemente para llevar la computación inteligente a todas partes,
ayudando al mundo a enfrentar sus retos más importantes. Con más de 40 años de
liderazgo tecnológico, ofrece un amplio portafolio construido sobre IA de
vanguardia, cómputo de alto rendimiento y bajo consumo, y conectividad sin
igual. Las plataformas Snapdragon® integran experiencias extraordinarias para
los consumidores, y los productos Qualcomm Dragonwing™ permiten a empresas e
industrias escalar a nuevas alturas. Junto con sus socios, Qualcomm impulsa la
transformación digital de próxima generación para enriquecer vidas, mejorar
negocios y hacer avanzar a las sociedades.
Qualcomm
Incorporated incluye el negocio de licencias, QTL, y la mayoría de la cartera
de patentes. Qualcomm Technologies, Inc., subsidiaria de Qualcomm Incorporated,
gestiona casi todas las funciones de ingeniería e I+D y la mayoría de los
negocios de productos y servicios, incluido el negocio de semiconductores QCT.
Los productos
con marca Snapdragon y Qualcomm son productos de Qualcomm Technologies, Inc.
y/o sus subsidiarias. Las patentes de Qualcomm son licenciadas por Qualcomm
Incorporated.
Snapdragon,
Snapdragon Ride, Qualcomm Oryon, Adreno, Hexagon y Digital Chassis son marcas
comerciales o marcas registradas de Qualcomm Incorporated.
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