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Acuerdo firmado en la CES 2026 para el desarrollo
conjunto de soluciones integradas para el sector automotriz, adaptadas a
mercados emergentes.
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Hyundai Mobis mejorará el rendimiento, la
eficiencia y la estabilidad de los sistemas avanzados de asistencia al
conductor utilizando el sistema en chip Snapdragon Ride Flex.
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El acuerdo entre ambas empresas va más allá del
desarrollo de ADAS, con planes para ofrecer una arquitectura SDV más amplia
basada en las tecnologías automotrices Snapdragon.
Las Vegas,
Nevada, enero de 2026 – Hyundai Mobis y Qualcomm Technologies
Inc. anunciaron hoy que las empresas han firmado un acuerdo integral durante la
CES 2026 para desarrollar conjuntamente soluciones de última generación para
vehículos definidos por software (SDV) y sistemas avanzados de asistencia al
conductor (ADAS). La firma del memorando de entendimiento, que tuvo lugar en el
stand de Hyundai Mobis el 5 de enero, contó con la participación de Jung
Soo-Kyung, vicepresidente ejecutivo y director de la Unidad de Negocios de
Electrónica Automotriz, y Nakul Duggal, vicepresidente ejecutivo y gerente
general del grupo de Automotriz, Industrial, IoT Embebido y Robótica de
Qualcomm Technologies, Inc.
A través de
esta colaboración, Hyundai Mobis y Qualcomm Technologies desarrollarán
conjuntamente soluciones integradas adaptadas a mercados emergentes, al tiempo
que buscarán oportunidades de suministro global más amplias. Esto será posible
gracias a la combinación de la experiencia de Hyundai Mobis en integración de
sistemas, fusión de sensores y percepción, con el liderazgo de Qualcomm
Technologies en tecnología de sistemas en chip (SoC).
Las empresas
comenzarán trabajando en el desarrollo conjunto de soluciones avanzadas de
conducción y estacionamiento basadas en el sistema en chip (SoC) Snapdragon
Ride™ Flex. Estas innovaciones estarán dirigidas a mercados de rápido
crecimiento, como India, donde la adopción de ADAS está expandiéndose en todos
los segmentos de vehículos, junto con la creciente demanda de arquitecturas
preparadas para SDV. Para aplicaciones futuras de SDV, también trabajarán
juntas en soluciones integradas de última generación que combinan la plataforma
de software estandarizada de Hyundai Mobis con las tecnologías automotrices
Snapdragon® de Qualcomm Technologies, para mejorar el rendimiento, la
eficiencia y la estabilidad.
Los productos
de las marcas Snapdragon y Qualcomm son productos de Qualcomm Technologies,
Inc. y/o sus subsidiarias.
Snapdragon y
Snapdragon Ride son marcas comerciales o marcas registradas de Qualcomm
Incorporated.
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